《High Technology Letters》

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《High Technology Letters》供我国高技术研究人员及时发表其研究成果和进行国内、国际学术交流的园地,旨在促进我国高技术研究的发展和扩大其在国内外的影响。《High Technology Letters》内容涉及生物、计算机、电子…
  • 主管单位: 中华人民共和国科学技术部
  • 主办单位: 中国科学技术信息研究所
  • 国际刊号: 1006-6748
  • 国内刊号: 11-3683/N
  • 出版地方: 北京
  • 邮发代号: 80-394
  • 创刊时间: 1995
  • 发行周期: 季刊
  • 期刊开本: A4
《High Technology Letters》供我国高技术研究人员及时发表其研究成果和进行国内、国际学术交流的园地,旨在促进我国高技术研究的发展和扩大其在国内外的影响。 《High Technology Letters》内容涉及生物、计算机、电子与光电子技术、现代通讯、自动化、机器人能源、新材料、海洋及其它高技术领域,主要读者对象是科研院所研究人员、科技管理人员、大专院校师生及大中型企业科研人员。刊物荣誉《中国科学引文数据》刊源;《中国科技论文统计与分析》刊源中本刊所发表的论文多次被《人大报刊复印资料》等刊物转载和转摘,影响较大。2006年,本刊被中国人文社会科学学报学会评为全国优秀社科学报;2008年,本刊被全国高职成高学报研究会评为全国高职成高学报核心期刊。窗体顶端办刊宗旨旨在促进我国高技术研究的发展和扩大其在国内外的影响????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????《本刊坚持“立足首都郊区、面向全国城郊”、“立足本院、为教学科研服务”的宗旨,体现都市农业研究和职业教育的主题特色,走理论建刊、实践建刊和质量建刊的特色办刊之路。《中华人民共和国卫生部公报》坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。窗体顶端?窗体顶端坚持党的基本方针,坚持理论联系实际,鼓励创新精神,突出实践性、地方性、民族性和学术性。窗体顶端窗体顶端坚持党的基本方针,坚持理论联系实际,鼓励创新精神,突出实践性、地方性、民族性和学术性。窗体顶端窗体顶端窗体顶端窗体底端读者对象主要读者对象是科研院所研究人员、科技管理人员、大专院校师生及大中型企业科研人员收录情况CA 化学文摘(美);CSCD 中国科学引文数据库来源期刊(含扩展版);EI 工程索引(美);SA 科学文摘(英);万方收录(中);上海图书馆馆藏;国家图书馆馆藏;文摘杂志;知网收录(中);维普收录(中)《High Technology Letters》往期回顾?《High Technology Letters》最新期刊目录2017年 第09期目录计算机与通信技术(777)基于自适应分段跳过规则的视点合成优化方法贾克斌[1,2];刘畅[1,2];窦环[1,2](783)基于TD-LTE异频组网的绿色通信机制研究孟利民[1,2];翁韬[1,2];蒋维[1,2](790)融合区分服务和速率调整的请求调度策略金顺福[1,2,3];薛元铮[1,2,3];顾蕊[1,2,3](800)基于NC-OFDM的未授权频段LTE-U非连续信道绑定方法研究聂长森;白勇(808)图像语义分割深度学习模型综述张新明[1];祝晓斌[1];蔡强[1];刘新亮[1];邵玮[2];王磊[3]先进制造与自动化(816)机械-液压耦合的桥式起重机起升系统的建模与仿真任彬[1,2];罗序荣[1](823)微电网双向变流器的复合控制策略潘国兵[1];汤文轩[1];张任[1];王坚锋[1];郑智超[1];路易吉·格尼拉[2];陈旭[1](833)柔性关节空间机械臂奇异摄动自适应PD控制仿真研究刘福才;刘林;兰会;赵旭(840)蛇形机器人水中转弯游动仿真研究卢振利[1,2];谢亚飞[1,3];徐惠钢[1];刘军[4];单长考[1];波罗瓦茨·布朗尼斯拉夫[5];李斌[2](848)基于自适应观测模型的移动机器人室内蒙特卡罗动态定位系统研究郑文磊[1];程磊[1];余秋月[1];陈泓宇[1];吴秋轩[2](856)喷头参数对三维液喷纺丝尺寸的影响杨燕明[1];陈新度[2];王晗[2];房飞宇[2];梁烽[2]专利分析技术(864)基于专利分析的石墨烯超级电容器技术发展趋势研究许轶;朱月仙;张娴《高技术通讯》作者投稿指南

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1.Statement of papers submitted to the Journal of High Technology Letters must not have been published and must not be under consideration elsewhere. Authors of comments must correspond with original author(s) and include this correspondence with the cover letter at the time of submission. 2.High Technology Letters publishes the papers only if the data used in the analysis are clearly and precisely documented and are readily available to any researcher for purposes of replication. Authors of accepted papers that contain empirical work, simulations, or experimental work, prior to publication, the data, programs, and other details of the computations sufficient to permit replication. 3.Preparing Files for Online Submission Manuscripts must be in English and must begin with a title page that includes the names, e-mail addresses, affiliations of first author, organization, and so on. 4.The preferred format for submitting manuscripts online is Microsoft Word (.doc) and Adobe Acrobat (.pdf). Each journal will include 25 papers generally and each paper will contain 4 pages at least and 7 pages at most. Specific areas of interest include but are not restricted to: Information technology, Biological & advanced agricultural technology, Advanced materials, Advanced manufacturing & automation technology, Energy technology, Resource & environment technology. 5.Submitting your manuscript go to Online Submission to submit your manuscript. Step-by-step instructions will guide you through the process, and you will receive an e-mail confirmation from the editor when your submission is complete. If you have problems, please contact hitech@istic.ac.cn for assistance. 6.The interval between receipt of manuscripts and first decision is approximately tow months, after that you will receive an email. If your paper is adopted, the email will tell you something to revise. If your paper is refused, you will be told the reasons.
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